失效模式
設(shè)計(jì)不當(dāng)，材料缺陷，鑄造缺陷，焊接缺陷，熱處理缺陷
主要涉及的檢測項(xiàng)目
微觀組織分析 | 金相分析、X射線相結(jié)構(gòu)分析、表面殘余應(yīng)力分析、金屬材料晶粒度 |
成分分析 | 直讀光譜儀、X射線光電子能譜儀(XPS)、俄歇電子能譜儀(AES)等 |
物相分析 | X射線衍射儀（XRD） |
殘余應(yīng)力分析 | x光應(yīng)力測定儀 |
機(jī)械性能分析 | 萬能試驗(yàn)機(jī)、沖擊試驗(yàn)機(jī)、硬度試驗(yàn)機(jī)等 |
失效分析流程
（1）失效背景調(diào)查：產(chǎn)品失效現(xiàn)象？失效環(huán)境？失效階段（設(shè)計(jì)調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數(shù)據(jù)？
（2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。
（3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機(jī)械性能測試等。
（4）使用條件分析：結(jié)構(gòu)分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。
（5）模擬驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)：根據(jù)分析所得失效機(jī)理設(shè)計(jì)模擬實(shí)驗(yàn)，對失效機(jī)理進(jìn)行驗(yàn)證。
注：失效發(fā)生時的現(xiàn)場和樣品務(wù)必進(jìn)行細(xì)致保護(hù)，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。
座 機(jī)：0755-23324072
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